에이치엔에스하이텍 H&S HighTech

사업 영역
소재 사업

소재 사업

ACF – Anisotropic Conductive Film

ACF is suitable for creating electronic interconnections using conductive particles dispersed in adhesive.
It achieves electrical conductivity in the vertical direction at a certain temperature and pressure while requiring insulation between neighboring circuits and providing good adhesion.

Structure & Bonding Mechanism

Core Technology

NFA (Non-Flow ACF) Technology

Application

Fine-pitch electrodes in OLB, COG, COP, etc. → Prevents open-circuit and fine-pitch short-circuit defects

HDF (Hyper Distribution ACF) Technology

Application

Fine-pitch electrodes in OLB, COG, COP, μ-LED, and camera modules, etc.

→ Prevents open-circuit and fine-pitch short-circuit defects.

PMF (Pattern Matching Film) Technology

Application

Ultra-fine-pitch electrodes in OLB, COG, COP, and camera modules, etc.

→ Prevents open-circuit and fine-pitch short-circuit defects.

1. 개요

도전성 입자(Conductive Particle)를 포함하지 않는 고기능성 열경화성 접착 필름
미세 피치(Fine Pitch) 및 솔더 범프(Solder Bump) 접합에 최적화된 접착 필름
10초 이내의 열압착(TC Bonding) 공정 대응 및 우수한 열경화 구현

2. 주요 용도

솔더 범프(Solder Bump) 및 메탈 범프(Metal Bump) 패키징 접합
반도체 및 디스플레이 모듈: Flip-Chip 본딩, IC 패키징, 칩 온 필름(COF) 등 미세 회로 연결
금(Au), 니켈(Ni), 구리(Cu), ITO 등의 금속 패드에서 안정적인 전기적 도전성 확보

3. 핵심 기술적 장점 (Key Technical Advantages)

접착력 : 우수한 계면 접착력 확보, 계면 들뜸 개선
정밀 유동성 제어 : 용융 점도 제어를 통해 범프 Short/Open 방지

1. 개요

미세 회로 형성용 절연 필름

: 고성능 CPU, GPU 등 대면적 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 가공 시, 코어(Core) 기판 위에 미세 패턴 회로를 층층이 쌓아 올리기(Build-up) 위해 사용하는 무기 필러 충전 에폭시계 수지 필름
주요 구성 성분: 경화성 에폭시 수지, 경화제 및 나노 사이즈의 실리카(SiO2) 무기 충전제 혼합체

2. 주요 용도

고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA/FC-CSP)

: AI 가속기, 서버용 CPU, 고성능 GPU, 자율주행 AP 등의 메인 다이(Die)와 메인보드를 연결하는 인터포저 및 패키지 기판의 미세 층간 절연
고밀도 다층 빌드업 기판(HDI)

: 스마트폰 메인보드 및 네트워크 스위치 등 소형·고집적 기판의 미세 회로 적층 공정

3. 핵심 기술적 장점

초미세 라인 앤 스페이스(L/S) 구현
낮은 열팽창계수(Low CTE)
우수한 절연 신뢰성 및 고주파 성능: 저유전율, 유전손실
도금 접착력, 표면조도 구현

1. 개요

초저손실 기판 접착 소재 – 5G 초고주파 대역 전송 손실 최소화
분자 구조 내 극성기를 제어한 고성능 열경화성/열가소성 점접착 필름

2. 주요 용도

5G mmWave 안테나 케이블: 10GHz~40GHz 대역 고속 전송선로(MPI/LCP 기반 FPCB)의 층간 접합
다층 FPCB 적층 및 절연: 고밀도 다층 기판의 신호 간섭(Crosstalk) 방지 및 회로 보호용 커버레이
차세대 인터커넥트: 고속 데이터 전송 모듈(USB4, PCIe Gen5/6, Thunderbolt)용 연성 케이블

3. 핵심 기술적 장점

우수한 고주파 유전 특성
10GHz 기준 유전율(Dk) 2.2 ~ 2.5, 유전정접(Df) 0.0015 ~ 0.003 구현, 손실 극소화
고온 Reflow 내열성

ACF
(Anisotropic Conductive Film)

절연성 접착 필름 안에 미세한 도전볼/전도성 입자를 분산시킨 소재입니다. 열과 압력을 가하면 전극 사이에 끼인 도전입자가 상하 방향, 즉 Z축 방향으로는 전기를 통하게 하고, 좌우 방향, 즉 X-Y축 방향으로는 절연성을 유지합니다. 그래서 미세 회로를 쇼트 없이 접합할 수 있습니다.

에이치엔에스하이텍의 ACF는 절연성 접착 필름 내에 미세 도전입자를 균일하게 분산·배열하여, 디스플레이 패널·카메라 모듈·FPCB·COF 등 미세 전극 부품을 전기적·기계적으로 접합하는 핵심 전자소재입니다. 특히 도전볼 정렬 및 초균일 분포 기술을 기반으로 미세피치, 고해상도 디스플레이, MicroLED 등 차세대 전자부품 접속 분야에 대응할 수 있는 고기능 ACF 제품군을 개발하고 있습니다.

OLB : COF on Glass

Application

TV, MNT(LCD display, OLED display, high-resolution display, fine pitch, narrow bezel display) Laptop, Tablet, Mobile, Signage, ESL…

FOB : FPC/COF on Board

Application

TV,Monitor, N-PC, Tablet, Mobile, Signage…

COG : Chip on Glass

Application

OLED display, Foldable display, Laptop, Tablet, Mobile, ESL …

FOG : FPCB on Glass

Application

Fingerprint recognition sensor, OLED Mobile display, Automotive display, Laptop, Tablet, ESL …

COP : Chip on Plastic

Application

Mobile OLED display, Foldable OLED display…

FOP(S) : Film on Plastic / Si-wafer

Application

AR/VR, Mobile OLED display, Foldable OLED display…

CM : Camera Module

Application

Mobile, Automotive...

MicroLED

MicroLED는 매우 작은 크기의 발광 다이오드(LED)를 이용해 화면을 구성하는 차세대 디스플레이 기술입니다.
각각의 픽셀이 자체적으로 빛을 내는 자발광(Self-emissive) 방식으로 작동하기 때문에 높은 밝기와 뛰어난 색 표현력을 제공합니다.

MicroLED 디스플레이는 높은 명암비와 빠른 응답 속도를 갖추고 있으며, 낮은 전력 소비와 긴 수명을 통해 기존 디스플레이 기술 대비 우수한 성능을 제공합니다.
또한 번인(Burn-in) 현상이 거의 없고 내구성이 뛰어나 다양한 환경에서도 안정적인 화면 품질을 유지할 수 있습니다.

이러한 특성 덕분에 MicroLED는 대형 디스플레이, 차세대 TV, 웨어러블 디바이스, AR/VR 장치 등 다양한 첨단 디스플레이 분야에서 핵심 기술로 주목받고 있습니다.